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About the product
Characteristic
Can be OEM
31.5mm*13mm*5mm
Brand New
Wrist semi-finished product -2.0
Sample customization
Laser engraving LOGO
USB 2.0
USB 3.0
USB 3.1
32GB
Neutral
10-20
Wrist
Metal
Metal
Wrist plate semi-finished product
4
15
2001
Advertising Gifts
3 months warranty
Support
White
Spot
1-3 days
Not supported
There are
Provision of invoices
Wrist U disk
Not supported
6
No
Yes
China
Support
Description
闪存小知识:
我们的芯片都是每一个都经过严格的对比测试!!!
需要检测对比软件的亲们可以找客服索取。
在U盘、内存卡,SSD等固态存储产品中,闪存芯片颗粒是核心,其关乎产品成本、寿命以及速度。
闪存芯片颗粒主要有四种种类型,分别为SLC、MLC、TLC,QLC四者之间的区别,如下。
SLC、MlC、TlC,QLC 闪存芯片颗粒区别介绍:
SLC(单层存储单元)
全称是Single-LevelCell,单层电子结构,每个cell可以存放1bit数据,SLC达到1bit/cell,写入数据的时候电压变化区间小,P/E寿命较长,理论擦写次数在10万次以上,但是由于成本最高,所以SLC颗粒多数用于企业级高端产品中。
MLC(双层存储单元)
全称是Multi-LevelCell,使用高低电压的而不同构建的双层电子结构,MLC达到2bit/cell,P/E寿命较长,理论擦写次数在3000-5000次左右,成本相对较高,但是对于消费级来说也可以接受,多用于家用级高端产品中。
TLC(三层存储单元)
全称是Trinary-LevelCell,三层式存储单元,是MLC闪存延伸,TLC达到3bit/cell,由于存储密度较高,所以容量理论上是MLC的1.5倍,成本较低,但是P/E寿命相对要低一些,理论擦写次数在1000-3000次不等,是目前市面上主流的闪存颗粒。
QLC(四层存储单元)
全称是Quad-LevelCell,四层式存储单元,QLC闪存颗粒拥有比TLC更高的存储密度,同时成本上相比TLC更低,优势就是可以将容量做的更大,成本上更低,劣势就是P/E寿命更短,理论擦写次数仅150次。
Characters
Can be OEM
31.5mm*13mm*5mm
Brand New
Wrist semi-finished product -2.0
Description
闪存小知识:
我们的芯片都是每一个都经过严格的对比测试!!!
需要检测对比软件的亲们可以找客服索取。
在U盘、内存卡,SSD等固态存储产品中,闪存芯片颗粒是核心,其关乎产品成本、寿命以及速度。
闪存芯片颗粒主要有四种种类型,分别为SLC、MLC、TLC,QLC四者之间的区别,如下。
SLC、MlC、TlC,QLC 闪存芯片颗粒区别介绍:
SLC(单层存储单元)
全称是Single-LevelCell,单层电子结构,每个cell可以存放1bit数据,SLC达到1bit/cell,写入数据的时候电压变化区间小,P/E寿命较长,理论擦写次数在10万次以上,但是由于成本最高,所以SLC颗粒多数用于企业级高端产品中。
MLC(双层存储单元)
全称是Multi-LevelCell,使用高低电压的而不同构建的双层电子结构,MLC达到2bit/cell,P/E寿命较长,理论擦写次数在3000-5000次左右,成本相对较高,但是对于消费级来说也可以接受,多用于家用级高端产品中。
TLC(三层存储单元)
全称是Trinary-LevelCell,三层式存储单元,是MLC闪存延伸,TLC达到3bit/cell,由于存储密度较高,所以容量理论上是MLC的1.5倍,成本较低,但是P/E寿命相对要低一些,理论擦写次数在1000-3000次不等,是目前市面上主流的闪存颗粒。
QLC(四层存储单元)
全称是Quad-LevelCell,四层式存储单元,QLC闪存颗粒拥有比TLC更高的存储密度,同时成本上相比TLC更低,优势就是可以将容量做的更大,成本上更低,劣势就是P/E寿命更短,理论擦写次数仅150次。