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LED high-power fluorescent powder DINO high-brightness high-brightness color powder
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About the product
Characteristic
- Specifications
450-470Nm
- Item No.
3079-01
- Brand
German DINO high-power phosphor
- Features
Excitation white light, warm white light
- Model
DAM3079
- Color
Yellow
- Purpose
High power lighting
- Import or not
No
- Customized processing
No
- Order Number
3079-01
Description
德国DINO大功率LED专用荧光粉
一、简介
德国大功率LED荧光粉是(Deutschland DINO Materials Development Co., Ltd)德国DINO公司应对新世纪的照明工业的发展研制而成,该产品粒径18±0.1mil，适用于460-470nm芯片，亮度与市场上小功率荧光粉激发辉度对比高10-15%，具有亮度高、热稳定性好、安全环保的特点，使用于0.5W以上的high power LED封装。
二、产品特性
1、产品形貌：黄色结晶粉末。
2、化学成份：YAG（钇铝石榴石型稀土化合物/不含硫）。
3、化学稳定性：遇水稳定，在-50℃到300℃环境中不分解，不变质。
4、安全性能：符合欧盟RoHS标准，不含任何放射性物质，无毒，不会对人体产生危害，不会污染环境。
三、产品性能指标
产品编号：DAM3079；激发波段/nm：460-470；发光主峰/nm：558±2.5nm；中心粒径D50/μm：18；相对亮度%：115%色坐标：x=0.440，y=0.536；
四、使用方法：
1、将本品均匀分布在硅胶中，经过脱泡处理后涂到晶片表面，经过固化等工序完成白光LED大功率的封状。
2、主要应用于白光LED的封状：（通常分A、B两组份）或按特定比例混合“参考比例【正白光0.15-0.32(荧光粉):1(A胶):1(B胶)】；
3、 应用于暖白光LED的封状：【暖白光0.2-0.6(荧光粉):1(A胶):1(B胶)】”，另外可以添加（R650红粉），但具体的调节量需要根据客户的要求自行调节结合
cie色温坐标来调节，经过脱泡处理后点涂到芯片表面，经过固化等工序完成白光LED的封装。
五、用途
１、用蓝光芯片封装正亮白LED。
２、本产品中加入红色荧光粉R650红粉搭配使用，调节白光LED的色温并且改善其显色性，封状出高显色性（显色可达85以上）的白光LED。
六、包装
１、瓶装标准型：100g/瓶200g/瓶 2000g/瓶
２、袋装便捷型：100～500g/装（根据客户需要定制）
七、备注
１、所提供配比仅供参考，具体还以客户的需求和工艺条件为准。另外因为是大功率荧光粉颗粒相对比小功率大一点，所以工艺条件和普通小功率LED有所差异，建议配比胶水用硅胶或硅树脂为好，时间控制在30分钟内进烤,以最短时间为宜。
R650红粉
Characters
Properties
- Specifications
450-470Nm
- Item No.
3079-01
- Brand
German DINO high-power phosphor
- Features
Excitation white light, warm white light
Description
德国DINO大功率LED专用荧光粉
一、简介
德国大功率LED荧光粉是(Deutschland DINO Materials Development Co., Ltd)德国DINO公司应对新世纪的照明工业的发展研制而成,该产品粒径18±0.1mil，适用于460-470nm芯片，亮度与市场上小功率荧光粉激发辉度对比高10-15%，具有亮度高、热稳定性好、安全环保的特点，使用于0.5W以上的high power LED封装。
二、产品特性
1、产品形貌：黄色结晶粉末。
2、化学成份：YAG（钇铝石榴石型稀土化合物/不含硫）。
3、化学稳定性：遇水稳定，在-50℃到300℃环境中不分解，不变质。
4、安全性能：符合欧盟RoHS标准，不含任何放射性物质，无毒，不会对人体产生危害，不会污染环境。
三、产品性能指标
产品编号：DAM3079；激发波段/nm：460-470；发光主峰/nm：558±2.5nm；中心粒径D50/μm：18；相对亮度%：115%色坐标：x=0.440，y=0.536；
四、使用方法：
1、将本品均匀分布在硅胶中，经过脱泡处理后涂到晶片表面，经过固化等工序完成白光LED大功率的封状。
2、主要应用于白光LED的封状：（通常分A、B两组份）或按特定比例混合“参考比例【正白光0.15-0.32(荧光粉):1(A胶):1(B胶)】；
3、 应用于暖白光LED的封状：【暖白光0.2-0.6(荧光粉):1(A胶):1(B胶)】”，另外可以添加（R650红粉），但具体的调节量需要根据客户的要求自行调节结合
cie色温坐标来调节，经过脱泡处理后点涂到芯片表面，经过固化等工序完成白光LED的封装。
五、用途
１、用蓝光芯片封装正亮白LED。
２、本产品中加入红色荧光粉R650红粉搭配使用，调节白光LED的色温并且改善其显色性，封状出高显色性（显色可达85以上）的白光LED。
六、包装
１、瓶装标准型：100g/瓶200g/瓶 2000g/瓶
２、袋装便捷型：100～500g/装（根据客户需要定制）
七、备注
１、所提供配比仅供参考，具体还以客户的需求和工艺条件为准。另外因为是大功率荧光粉颗粒相对比小功率大一点，所以工艺条件和普通小功率LED有所差异，建议配比胶水用硅胶或硅树脂为好，时间控制在30分钟内进烤,以最短时间为宜。
R650红粉