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About the product
Characteristic
Pumice stone
HKHESS
Special materials for circuit boards pcb grinding boards are used for precision boards
LHM-325
DLF 20170303
Description
PCB浮石粉磨板机专用本公司供应美国原材料浮石粉,美国原材料HKHESS浮石粉,型号各种型号。参数为:种类:其它,规格:各种线路板厂适用规格,材质:浮石粉,粒度:170-600/目。质量保证,欢迎咨询洽谈。
荷氏的产品有很多规格,比较常用于线路板行业的有以下几种:
FFFF DFFFF 4/ON 325 1/2 0 DF-200
产品特征:高度集中的粒度分布由于采用先进的设备和工艺,HKHESS浮石粉在粒度加工和管理上优于,其他任何同类产品,其粒度分布相对狭窄和集中,有利于实际研磨后工作物表面的均匀性。优异的研磨效HKHESS浮石粉的颗粒形状与其他同类产品相异,带有明显的轮廓和立体性,研磨效率颇高。用户的实验证明,其研磨功效比同类产品要高30~40%。高纯度HKHESS浮石粉是,纯度最高力的浮石粉,同时由于采用了,先进的纯制工艺,使整个研磨材中所含重金属物质可以低于0.1%。HKHESS浮石粉是一种研磨材料,不燃烧,无腐蚀,吸水通气,重量轻。在加工过程中不需要任何化学处理,纯粹为热物理加工,所以对人体没有任何损伤。物理特性:硬度(Mohs Scale):5.5;Ph:7.2;放射能:0;燃烧Loss:5%;Fe铁:无兰色;水质性物质:0.15%;酸深性物质:2.9%;软化温度:900度。化学成分:SiO2:70.5%;Al2O3:13.5%;Fe:0.1%;Fe2O3:1.1%;H2O:3.4%;Na:1.6%;K:1.8%;Ca:0.8%;TiO2:0.2%;SO3:0.1%;MgO:5%。荷氏的产品有很多规格,比较常用于线路板行业的有以下几种LTM—T KC—010平均粒度58微米用于粗板Dymco3 O/N KC---002平均粒度51微米用于粗板Dymco F200 KC---001平均粒度40微米用于粗板HP 4 O/N KC---009平均粒度45微米用于粗板HP FFFF KC---008平均粒度32微米用于精密板HP FFF KC---005平均粒度30微米用于精密板Dymco325 KC---006平均粒度35微米用于精密板Dymco FFFF KC---007平均粒度16微米用于精密板Dymco FFF KC---004平均粒度20微米用于精密板LHM-325 KC---003平均粒度12微米用于超精密板用途:(1)线路板研磨(印制电路板研磨,PCB研磨)。(2)各种金属研磨(如铜箔研磨)。(3)塑料研磨。(4)玻璃研磨(如显像管及眼镜)
Characters
Pumice stone
HKHESS
Special materials for circuit boards pcb grinding boards are used for precision boards
LHM-325
Description
PCB浮石粉磨板机专用本公司供应美国原材料浮石粉,美国原材料HKHESS浮石粉,型号各种型号。参数为:种类:其它,规格:各种线路板厂适用规格,材质:浮石粉,粒度:170-600/目。质量保证,欢迎咨询洽谈。
荷氏的产品有很多规格,比较常用于线路板行业的有以下几种:
FFFF DFFFF 4/ON 325 1/2 0 DF-200
产品特征:高度集中的粒度分布由于采用先进的设备和工艺,HKHESS浮石粉在粒度加工和管理上优于,其他任何同类产品,其粒度分布相对狭窄和集中,有利于实际研磨后工作物表面的均匀性。优异的研磨效HKHESS浮石粉的颗粒形状与其他同类产品相异,带有明显的轮廓和立体性,研磨效率颇高。用户的实验证明,其研磨功效比同类产品要高30~40%。高纯度HKHESS浮石粉是,纯度最高力的浮石粉,同时由于采用了,先进的纯制工艺,使整个研磨材中所含重金属物质可以低于0.1%。HKHESS浮石粉是一种研磨材料,不燃烧,无腐蚀,吸水通气,重量轻。在加工过程中不需要任何化学处理,纯粹为热物理加工,所以对人体没有任何损伤。物理特性:硬度(Mohs Scale):5.5;Ph:7.2;放射能:0;燃烧Loss:5%;Fe铁:无兰色;水质性物质:0.15%;酸深性物质:2.9%;软化温度:900度。化学成分:SiO2:70.5%;Al2O3:13.5%;Fe:0.1%;Fe2O3:1.1%;H2O:3.4%;Na:1.6%;K:1.8%;Ca:0.8%;TiO2:0.2%;SO3:0.1%;MgO:5%。荷氏的产品有很多规格,比较常用于线路板行业的有以下几种LTM—T KC—010平均粒度58微米用于粗板Dymco3 O/N KC---002平均粒度51微米用于粗板Dymco F200 KC---001平均粒度40微米用于粗板HP 4 O/N KC---009平均粒度45微米用于粗板HP FFFF KC---008平均粒度32微米用于精密板HP FFF KC---005平均粒度30微米用于精密板Dymco325 KC---006平均粒度35微米用于精密板Dymco FFFF KC---007平均粒度16微米用于精密板Dymco FFF KC---004平均粒度20微米用于精密板LHM-325 KC---003平均粒度12微米用于超精密板用途:(1)线路板研磨(印制电路板研磨,PCB研磨)。(2)各种金属研磨(如铜箔研磨)。(3)塑料研磨。(4)玻璃研磨(如显像管及眼镜)