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Treasure of town factory 5050 ceramic LED lamp beads 10W flashlight corui lamp beads XML2 U2 cree lamp beads
Price section
Price from:
11,099 so'm
Specifications
5050 white light beads
5050 warm white light beads
5050 natural white lamp beads
5050 golden light lamp beads
5050 red light lamp beads
5050 green lamp beads
5050 blue light beads
5050 purple light lamp beads (365-370nm)
5050 purple light lamp beads (395-400nm)
5050 purple light lamp beads (400-410nm)
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About the product
Characteristic
- Origin
Shenzhen
- Working current
1000
- Operating voltage
3.0-3.4
- Power
Other
- Item No.
336-1211221
- Brand
cree
- Dimensions
5050
- Bracket material
Other
- Import or not
No
- Thermal resistance
Other
- Order Number
1250177
- Color rendering index
80-90
- Luminous angle
120
- Luminous efficiency
130
- Chip brand
Crystal element
- Luminous surface size
#17
- Color tolerance
<5
- Accelerated aging in 96 hours
98
- Maximum allowable junction temperature
120
- Light intensity/luminous flux
1000
- Main wavelength/Color temperature
5000-10000
- ESD (human body mode)
4000
- 1000 hours regular aging
98
- Have authorized private brands
Yes
Description
3000mA远方积分球实测参数
使用注意事项：
产品储存条件
1. 产品需存储在干燥、相对湿度小于30%的环境下，储存温度5~30℃。
2. 避免外力破坏真空包装袋，以防袋子漏气受潮。
3. 注意防潮，如果受潮，需将贴片卷盘放入60℃烤箱烘烤24 小时；从包装袋取出卷带，需要在12 小时内将灯仔焊接完毕。
4. 已经从原始包装开封，但尚未焊接的LED 灯应以下列任一方式储藏：打开后，LED 灯可重新密封在原始真空袋中。将部件储存在带有贴合紧密盖子的结实金属容器中。将新鲜干燥剂和湿度卡一同放入容器中，检验相对湿度小于30%。将部件储存在干燥、经过氮气净化的柜子或容器中，并要求柜子或容器能有效将相对湿度保持在30%以下。开包后在24 小时内过完回流焊，车间条件≤30℃/60%RH。如果没有相对湿度低于30%的环境可供储存，在回流焊之前一个小时，须进行烘烤。
5. 堆放含有X 系列LED 的PCB 或组件时，不要使所有重量都落在灯仔透镜上。施加在透镜上的力可导致透镜脱落，应当在LED 透镜上方留出至少2cm 的空隙，且不要在灯仔上直接使用发泡包装纸，来自发泡包装的力可能会损坏LED。
Characters
Properties
- Origin
Shenzhen
- Working current
1000
- Operating voltage
3.0-3.4
- Power
Other
Description
3000mA远方积分球实测参数
使用注意事项：
产品储存条件
1. 产品需存储在干燥、相对湿度小于30%的环境下，储存温度5~30℃。
2. 避免外力破坏真空包装袋，以防袋子漏气受潮。
3. 注意防潮，如果受潮，需将贴片卷盘放入60℃烤箱烘烤24 小时；从包装袋取出卷带，需要在12 小时内将灯仔焊接完毕。
4. 已经从原始包装开封，但尚未焊接的LED 灯应以下列任一方式储藏：打开后，LED 灯可重新密封在原始真空袋中。将部件储存在带有贴合紧密盖子的结实金属容器中。将新鲜干燥剂和湿度卡一同放入容器中，检验相对湿度小于30%。将部件储存在干燥、经过氮气净化的柜子或容器中，并要求柜子或容器能有效将相对湿度保持在30%以下。开包后在24 小时内过完回流焊，车间条件≤30℃/60%RH。如果没有相对湿度低于30%的环境可供储存，在回流焊之前一个小时，须进行烘烤。
5. 堆放含有X 系列LED 的PCB 或组件时，不要使所有重量都落在灯仔透镜上。施加在透镜上的力可导致透镜脱落，应当在LED 透镜上方留出至少2cm 的空隙，且不要在灯仔上直接使用发泡包装纸，来自发泡包装的力可能会损坏LED。