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About the product
Characteristic
Stainless steel
China
HL-610
30
Hexagonal stick
100
HL-610 IC clip
HL-610
No
No
No
Flat Two ends
HL-610
Description
PLCC封装专用IC芯片ROM起拔器,拔取主板BIOS 针对PLCC所设计的专用拔取器。本体为不锈钢材质,适应于不同规格尺寸的PLCC。
1、可轻易地将PLCC从基板中取出而不伤任何IC导体。可于SOCKET或PCB中拔起PLCC,PGA,PCLL,DIP包裝之IC。
2、用握手方式,将IC以垂直方向平稳的拔起(非用强行拉起),而使拔出之IC能获得完整之PIN。
3、对密集排列之IC可直接拔出,不须动到到其它IC。
4、接触面5.5cm以內之不同大小IC可在很短时间內将其拔出,操作简单而且省力。
拔取PLCC芯片,如果用一字螺丝刀,因周围有其他元件,很不顺手,如果没有专用的拔取夹,是很难取下的,操作不当,会导致插座或芯片受损,甚至造成芯片折裂、断脚。我们为您准备的芯片起拔夹,可直接上板使用,方便拔取PLCC封装的芯片,是起拔各种芯片、集成块的好工具,用于主板、单片机、编程器。
此种为PLCC芯片起拔夹,更适合方便拔取PLCC芯片。
可起拨PLCC尺寸:20个脚至84个脚。
具体使用方法,将起拔夹的两脚分别从芯片插座的两个缺口外插入,然后握住夹子,稍用力握紧夹子,即可将芯片方便拔出。对于PLCC封装的芯片,由于它的特殊封装形式,则要采用专用的芯片拔取夹来操作。用ROM拔取器夹住BIOS芯片的一角及其对角,压住拔取夹,笔直地将芯片从插座中向上拔出。注意夹住的是片非斜角所在的一角,拔取器的爪应尽可能深入插座中。拔取芯片时,需相当谨慎小心,不正确的处理或是用力不当,可能会损伤主板或BIOS芯片本身。
Characters
Stainless steel
China
HL-610
30
Description
PLCC封装专用IC芯片ROM起拔器,拔取主板BIOS 针对PLCC所设计的专用拔取器。本体为不锈钢材质,适应于不同规格尺寸的PLCC。
1、可轻易地将PLCC从基板中取出而不伤任何IC导体。可于SOCKET或PCB中拔起PLCC,PGA,PCLL,DIP包裝之IC。
2、用握手方式,将IC以垂直方向平稳的拔起(非用强行拉起),而使拔出之IC能获得完整之PIN。
3、对密集排列之IC可直接拔出,不须动到到其它IC。
4、接触面5.5cm以內之不同大小IC可在很短时间內将其拔出,操作简单而且省力。
拔取PLCC芯片,如果用一字螺丝刀,因周围有其他元件,很不顺手,如果没有专用的拔取夹,是很难取下的,操作不当,会导致插座或芯片受损,甚至造成芯片折裂、断脚。我们为您准备的芯片起拔夹,可直接上板使用,方便拔取PLCC封装的芯片,是起拔各种芯片、集成块的好工具,用于主板、单片机、编程器。
此种为PLCC芯片起拔夹,更适合方便拔取PLCC芯片。
可起拨PLCC尺寸:20个脚至84个脚。
具体使用方法,将起拔夹的两脚分别从芯片插座的两个缺口外插入,然后握住夹子,稍用力握紧夹子,即可将芯片方便拔出。对于PLCC封装的芯片,由于它的特殊封装形式,则要采用专用的芯片拔取夹来操作。用ROM拔取器夹住BIOS芯片的一角及其对角,压住拔取夹,笔直地将芯片从插座中向上拔出。注意夹住的是片非斜角所在的一角,拔取器的爪应尽可能深入插座中。拔取芯片时,需相当谨慎小心,不正确的处理或是用力不当,可能会损伤主板或BIOS芯片本身。