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High heat anti-mucous membrane positioning tape PET anti-mucous membrane LED chip cutting anti-adhesive protective film wafer cutting film
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cf-325/220
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High heat anti-mucous membrane positioning tape PET anti-mucous membrane LED chip cutting anti-adhesive protective film wafer cutting film
About the product
Characteristic
- Origin
China
- Length
100M
- Long-term temperature resistance
150 degrees/3 hours
- Short-term temperature resistance
180
- Thickness
0.05/0.1/0.125/0.15mm
- Item number
cf-325
- Base material
pet
- Adhesive system
Imported glue
- Width
220/230/250/300/330/360/380/400mm
- Brand
Other
- Scope of application
Cutting/fixing
- Features
Low noise
- Color
Color
- Purpose
Cutting/fixing
- Series
Tape/protective film
- Temperature resistance
150
- Is it imported?
No
- Processing and customization
Yes
- Extension coefficient
10
- Order number
cf-325
- Viscosity
Low viscosity 200g/medium adhesive 400g/high viscosity over 800g
- Thick meat
0.075
- Product number
cf-325
- Back material
Imported glue
- Printing content
None
- Release paper type
pet
- Tearing method
Need to use a tool
- Resistant temperature range
150
- Whether double-sided tape
Yes
- Low / medium height / ultra high temperature
High temperature
- Core material
Rubber core
- There are authorizable private brands
Yes
Description
产品信息：
热解粘保护膜,业内称之为定位分切发泡胶,又称热剥离胶带/切割膜/mlcc切割膜等,未加热前,黏贴于被贴物表面,能对被贴物起到良好保护及遮蔽之作用,经热制程后,即可轻松解黏,这样就可将被加工零件简单/轻易的剥离且不留残胶,利于自动化,节省人力/物力;把效率提高到化.我公司使用进口胶水和基材可客制化生产
1：卷材尺寸；宽150/160/180/200/220/230/250/300/330/360mm*100m
片材尺寸:150*150 160*160 180*180 200*200mm等,特殊规格可按客户需求分切.
2：粘性:低粘200G;中粘400G;高粘700G;特殊粘度可按客户需求定制.
3：颜色：绿色/红色/蓝色
4：剥离温度:100-130度,分切温度不超过80度;130-150度,分切温度不超过90度;140-150度,分切温度不超过120度.特殊需求客户需求制作.
发泡剥离时间:3-5分钟.
特别提醒;烤箱温度必须达到设定温度时才可放入产品进行发泡,这样方能达到效果.
特点
热解粘保护膜可选择平张薄膜,卷筒,标签等加工形状,也可选择剥离时的加热温度;
剥离时不残胶，不会对粘附体造成伤害;无尘室生产,低污染,可按客户特殊要求订制;
热解粘胶带在电子零部件的临时固定方面有极大的优势，避免产品的划伤和损害，特别是为半导体晶圆厂做晶圆切割或基板切割;背面研磨;减薄制程中所使用保护表面回路的保护膜
应用领域
热解粘保护膜的应用在:精巧易碎的晶片加工;MLCC片式电容,片式电感制程中的定位切割;半导体晶片表面加工;电子及光电产业部件制作加工工程;LCD和TP触控面板玻璃减薄,研磨抛光;LED切割研磨抛光;蓝宝石基板的薄化研磨制程;铜基板石墨烯（Graphene)转印及纳米碳管转印等应用,可替代UV蓝膜使用.
Characters
Properties
- Origin
China
- Length
100M
- Long-term temperature resistance
150 degrees/3 hours
- Short-term temperature resistance
180
Description
产品信息：
热解粘保护膜,业内称之为定位分切发泡胶,又称热剥离胶带/切割膜/mlcc切割膜等,未加热前,黏贴于被贴物表面,能对被贴物起到良好保护及遮蔽之作用,经热制程后,即可轻松解黏,这样就可将被加工零件简单/轻易的剥离且不留残胶,利于自动化,节省人力/物力;把效率提高到化.我公司使用进口胶水和基材可客制化生产
1：卷材尺寸；宽150/160/180/200/220/230/250/300/330/360mm*100m
片材尺寸:150*150 160*160 180*180 200*200mm等,特殊规格可按客户需求分切.
2：粘性:低粘200G;中粘400G;高粘700G;特殊粘度可按客户需求定制.
3：颜色：绿色/红色/蓝色
4：剥离温度:100-130度,分切温度不超过80度;130-150度,分切温度不超过90度;140-150度,分切温度不超过120度.特殊需求客户需求制作.
发泡剥离时间:3-5分钟.
特别提醒;烤箱温度必须达到设定温度时才可放入产品进行发泡,这样方能达到效果.
特点
热解粘保护膜可选择平张薄膜,卷筒,标签等加工形状,也可选择剥离时的加热温度;
剥离时不残胶，不会对粘附体造成伤害;无尘室生产,低污染,可按客户特殊要求订制;
热解粘胶带在电子零部件的临时固定方面有极大的优势，避免产品的划伤和损害，特别是为半导体晶圆厂做晶圆切割或基板切割;背面研磨;减薄制程中所使用保护表面回路的保护膜
应用领域
热解粘保护膜的应用在:精巧易碎的晶片加工;MLCC片式电容,片式电感制程中的定位切割;半导体晶片表面加工;电子及光电产业部件制作加工工程;LCD和TP触控面板玻璃减薄,研磨抛光;LED切割研磨抛光;蓝宝石基板的薄化研磨制程;铜基板石墨烯（Graphene)转印及纳米碳管转印等应用,可替代UV蓝膜使用.