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Metal Coating Thickness Gauge standard piece electroplating layer gold silver nickel tin and other film thickness calibration piece coating standard sample block
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About the product
Characteristic
- Origin
Shenzhen
- Power supply voltage
AC 220V ± 5V, it is recommended to Configure AC purification regulated power supply.
- Item No.
20221228
- Type
Coating Thickness Gauge
- Brand
Blue Super
- Dimensions
4(W)×4(D)×3(H)
- Display mode
Computer LCD
- Model
Ag/Au/Sn/Cu
- Import or not
No
- Measuring range
Repeated positioning accuracy less than 0.005
- Customized processing
Yes
- Order Number
20220217023
Description
简要描述：
金属元素标准片X射线荧光测厚仪标准样品专业用于X射线测厚仪（膜厚仪）在测金属镀层厚度时进行的标准化校准及建立测试档案。
金属元素标准片X射线荧光测厚仪标准样品专业用于X射线测厚仪（膜厚仪）在测金属镀层厚度时进行的标准化校准及建立测试档案。也就是我们在膜厚测试中常用的标准曲线法，是测量已知厚度或组成的标准样品，根据荧光X-射线的能量强度及相应镀层厚度的对应关系，来得到标准曲线。以此标准曲线来测量镀层样品，以得到镀层厚度或组成比率。对于PCB、五金电镀和半导体等行业使用测厚仪来检测品质和控制成本起到了很重要的作用。
膜厚标准片采用了磁性测厚法：是一种超小型丈量仪，它能快速，无损伤，切确地进行铁磁性金属基体上的喷涂。电镀层厚度的丈量。可普遍用于制造业，金属加工业，化工业，商检等检测领域。出格适用于工程现场丈量。
膜厚标准片采用磁感应原理时，利用从测头经过非铁磁覆层而流入铁磁基体的磁通的大小，来测定覆层厚度。也可以测定与之对应的磁阻的大小，来表示其覆层厚度。覆层越厚，则磁阻越大，磁通越小。利用磁感应原理的测厚仪，原则上可以有导磁基体上的非导磁覆层厚度。如果覆层材料也有磁性，则要求与基材的导磁率之差足够大（如钢上镀镍）。当软芯上绕着线圈的测头放在被测样本上时，仪器自动输出测试电流或测试信号。早期的产品采用指针式表头，测量感应电动势的大小，仪器将该信号放大后来指示覆层厚度。近年来的电路设计引入稳频、锁相、温度补偿等地新技术，利用磁阻来调制测量信号。还采用设计的集成电路，引入微机，使测量精度和重现性有了大幅度的提高（几乎达一个数量级）。
金属元素标准片X射线荧光测厚仪标准样品采用二次荧光法：它的原理是物资经X射线或粒子射线照射后，由于吸收过剩的能量而酿成不稳定的状态。从不稳定状态要回到稳定状态，此物资必需将过剩的能量释放出来，而此时是以荧光或光的形态被释放出来。荧光X射线镀层厚度丈量仪或成份分析仪的原理就是丈量这被释放出来的荧光的能量及强度，来进行定性和定量分析。
镀Ni
Ni1.89μm/Fe
Ni3.64μm/Cu
Ni4.24μm/Cu2.4μm/Fe
Ni2.16μm/xx
其它单镀层，多镀层，合金层等规格标准片也可定制，电话：18576720410
镀Au
Au0.071μm/Ni2.14μm/Cu
Au0.257μm/Ni5.20μm/Cu
Au0.097μm/Ni2.05μm/Fe
Au0.77μm/Ni3.56μm/Fe
Au0.248μm/xx
备注：其它单镀层，多镀层，合金层等规格标准片也可定制，欢迎来电18576720410
镀Cu
Cu2.43μm/Fe
Cu11.81μm/Zn
Cu2.13μm/xx
备注：其它单镀层，多镀层，合金层等规格标准片也可定制，欢迎来电18576720410！！!
EDX600是一款设计结构紧凑，模块精密化程度极高的镀层测厚仪，采用了下照式C型腔体设计，不但可以测量各种微小样品，即使大型超出样品腔尺寸的工件也可测量，是一款测量涂镀层成分及厚度性价比高、适用性强的机型。
该系列仪器使用于平面、微小样品或者微凹槽曲面深度30mm以内的样品涂镀层检测。
被广泛用于各类产品的质量管控、来料检验和对生产工艺控制的测量使用。
专业的研发团队在Alpha和Fp法的基础上，计算样品中每个元素的一次荧光、二次荧光、靶材荧光、吸收增强效应、散射背景等多元优化迭代开发出EFP核心算法，结合先进的光路转换技术、变焦结构设计及稳定的多道脉冲分析采集系统，只需要少量的标样来校正仪器因子，可测试重复镀层、非金属、轻金属、多层多元素以及有机物层的厚度及成分含量。
单涂镀层应用：如Ni/Fe、Ag/Cu等
多涂镀层应用：如Au/Ni/Fe、Ag/Pb/Zn等
合金镀层应用：如ZnNi/Fe、ZnAl/Ni/Cu等
合金成分应用：如NiP/Fe，通过EFP算法，在计算镍磷镀层厚度的同时，还可精准分析出镍磷含量比例。
重复镀层应用：不同层有相同元素，也可精准测量和分析。
如钕铁硼磁铁上的Ni/Cu/Ni/FeNdB，第一层Ni和第三层Ni的厚度均可测量。
Characters
Properties
- Origin
Shenzhen
- Power supply voltage
AC 220V ± 5V, it is recommended to Configure AC purification regulated power supply.
- Item No.
20221228
- Type
Coating Thickness Gauge
Description
简要描述：
金属元素标准片X射线荧光测厚仪标准样品专业用于X射线测厚仪（膜厚仪）在测金属镀层厚度时进行的标准化校准及建立测试档案。
金属元素标准片X射线荧光测厚仪标准样品专业用于X射线测厚仪（膜厚仪）在测金属镀层厚度时进行的标准化校准及建立测试档案。也就是我们在膜厚测试中常用的标准曲线法，是测量已知厚度或组成的标准样品，根据荧光X-射线的能量强度及相应镀层厚度的对应关系，来得到标准曲线。以此标准曲线来测量镀层样品，以得到镀层厚度或组成比率。对于PCB、五金电镀和半导体等行业使用测厚仪来检测品质和控制成本起到了很重要的作用。
膜厚标准片采用了磁性测厚法：是一种超小型丈量仪，它能快速，无损伤，切确地进行铁磁性金属基体上的喷涂。电镀层厚度的丈量。可普遍用于制造业，金属加工业，化工业，商检等检测领域。出格适用于工程现场丈量。
膜厚标准片采用磁感应原理时，利用从测头经过非铁磁覆层而流入铁磁基体的磁通的大小，来测定覆层厚度。也可以测定与之对应的磁阻的大小，来表示其覆层厚度。覆层越厚，则磁阻越大，磁通越小。利用磁感应原理的测厚仪，原则上可以有导磁基体上的非导磁覆层厚度。如果覆层材料也有磁性，则要求与基材的导磁率之差足够大（如钢上镀镍）。当软芯上绕着线圈的测头放在被测样本上时，仪器自动输出测试电流或测试信号。早期的产品采用指针式表头，测量感应电动势的大小，仪器将该信号放大后来指示覆层厚度。近年来的电路设计引入稳频、锁相、温度补偿等地新技术，利用磁阻来调制测量信号。还采用设计的集成电路，引入微机，使测量精度和重现性有了大幅度的提高（几乎达一个数量级）。
金属元素标准片X射线荧光测厚仪标准样品采用二次荧光法：它的原理是物资经X射线或粒子射线照射后，由于吸收过剩的能量而酿成不稳定的状态。从不稳定状态要回到稳定状态，此物资必需将过剩的能量释放出来，而此时是以荧光或光的形态被释放出来。荧光X射线镀层厚度丈量仪或成份分析仪的原理就是丈量这被释放出来的荧光的能量及强度，来进行定性和定量分析。
镀Ni
Ni1.89μm/Fe
Ni3.64μm/Cu
Ni4.24μm/Cu2.4μm/Fe
Ni2.16μm/xx
其它单镀层，多镀层，合金层等规格标准片也可定制，电话：18576720410
镀Au
Au0.071μm/Ni2.14μm/Cu
Au0.257μm/Ni5.20μm/Cu
Au0.097μm/Ni2.05μm/Fe
Au0.77μm/Ni3.56μm/Fe
Au0.248μm/xx
备注：其它单镀层，多镀层，合金层等规格标准片也可定制，欢迎来电18576720410
镀Cu
Cu2.43μm/Fe
Cu11.81μm/Zn
Cu2.13μm/xx
备注：其它单镀层，多镀层，合金层等规格标准片也可定制，欢迎来电18576720410！！!
EDX600是一款设计结构紧凑，模块精密化程度极高的镀层测厚仪，采用了下照式C型腔体设计，不但可以测量各种微小样品，即使大型超出样品腔尺寸的工件也可测量，是一款测量涂镀层成分及厚度性价比高、适用性强的机型。
该系列仪器使用于平面、微小样品或者微凹槽曲面深度30mm以内的样品涂镀层检测。
被广泛用于各类产品的质量管控、来料检验和对生产工艺控制的测量使用。
专业的研发团队在Alpha和Fp法的基础上，计算样品中每个元素的一次荧光、二次荧光、靶材荧光、吸收增强效应、散射背景等多元优化迭代开发出EFP核心算法，结合先进的光路转换技术、变焦结构设计及稳定的多道脉冲分析采集系统，只需要少量的标样来校正仪器因子，可测试重复镀层、非金属、轻金属、多层多元素以及有机物层的厚度及成分含量。
单涂镀层应用：如Ni/Fe、Ag/Cu等
多涂镀层应用：如Au/Ni/Fe、Ag/Pb/Zn等
合金镀层应用：如ZnNi/Fe、ZnAl/Ni/Cu等
合金成分应用：如NiP/Fe，通过EFP算法，在计算镍磷镀层厚度的同时，还可精准分析出镍磷含量比例。
重复镀层应用：不同层有相同元素，也可精准测量和分析。
如钕铁硼磁铁上的Ni/Cu/Ni/FeNdB，第一层Ni和第三层Ni的厚度均可测量。