Industrial Experiment vacuum plasma cleaning machine plasma surface processor chip etching machine cleaning machine
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Industrial Experiment vacuum plasma cleaning machine plasma surface processor chip etching machine cleaning machine

About the product

Characteristic

Origin

Shenzhen

Item No.

028

Brand

XBS

Overall dimension

569*500*400

Model

XBS-GD-5

Weight

45

Packaging

Carton

Processing customization

Yes

Description

真空等离子清洗设备

 

等离子体清洗的作用原理主要是:

对材料表面的刻蚀作用--物理作用

等离子体中的大量离子、激发态分子、自由基等多种活性粒子,作用到产品表面。不但清除了表面原有的污染物和杂质,而且会产生刻蚀作用。将产品表面变粗糙,形成许多微细坑洼,增大了产品的比表面,提高产品表面的亲水性。

激活键能,交联作用

等离子体中的粒子能量在0~20eV,而聚合物中大部分的键能在0~10eV,因此等离子体作用到产品表面后,可以将产品表面的原有的化学键产生断裂,等离子体中的自由基与这些键形成网状的交联结构,大大地激活了表面活性。

形成新的官能团--化学作用

如果放电气体中引入反应性气体,那么在活化的材料表面会发生复杂的化学反应,引入新的官能团,如烃基、氨基、羧基等,这些官能团都是活性基团,能明显提高材料表面活性。

真空等离子性能参数
1.电源:AC220V(±10V)
2.功率:100W-300W
3.频率:40KHZ
4.缸体容积:5L
5.整机重量:45KG
6.整机尺寸:560mm(W)×550mm(D)×400mm(H)
7.使用温度范围:-10°C — +40°C
8.贮存环境
温度:-25°C—50°C
湿度:20%<使用温度<93%(不结露)
9. 气源调节范围:0.1~1NL/min
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正面外观(如图 1)
1.压力检测表
2.触摸屏
3.启动按钮
4.功率调节器
5.停止按钮
6.总电源按钮
7.气源流量 A 调节
8.气源流量 B 调节
9.门
 
 
 

 

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Characters

Properties

Origin

Shenzhen

Item No.

028

Brand

XBS

Overall dimension

569*500*400

Description

真空等离子清洗设备

 

等离子体清洗的作用原理主要是:

对材料表面的刻蚀作用--物理作用

等离子体中的大量离子、激发态分子、自由基等多种活性粒子,作用到产品表面。不但清除了表面原有的污染物和杂质,而且会产生刻蚀作用。将产品表面变粗糙,形成许多微细坑洼,增大了产品的比表面,提高产品表面的亲水性。

激活键能,交联作用

等离子体中的粒子能量在0~20eV,而聚合物中大部分的键能在0~10eV,因此等离子体作用到产品表面后,可以将产品表面的原有的化学键产生断裂,等离子体中的自由基与这些键形成网状的交联结构,大大地激活了表面活性。

形成新的官能团--化学作用

如果放电气体中引入反应性气体,那么在活化的材料表面会发生复杂的化学反应,引入新的官能团,如烃基、氨基、羧基等,这些官能团都是活性基团,能明显提高材料表面活性。

真空等离子性能参数
1.电源:AC220V(±10V)
2.功率:100W-300W
3.频率:40KHZ
4.缸体容积:5L
5.整机重量:45KG
6.整机尺寸:560mm(W)×550mm(D)×400mm(H)
7.使用温度范围:-10°C — +40°C
8.贮存环境
温度:-25°C—50°C
湿度:20%<使用温度<93%(不结露)
9. 气源调节范围:0.1~1NL/min
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正面外观(如图 1)
1.压力检测表
2.触摸屏
3.启动按钮
4.功率调节器
5.停止按钮
6.总电源按钮
7.气源流量 A 调节
8.气源流量 B 调节
9.门
 
 
 

 

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