Welcome to GoBozor
Factory wholesale copper pyrophosphate in stock supply high quality copper pyrophosphate for details: 16692123532
Price section
Price from:
134,009 so'm
Specifications
25 kg/bag
Guaranteed delivery time
If we are 45 days late, you will receive your order for free. More details
Always in touch with you
We will answer any questions every day.
Secure payment in a convenient way
We will accept payment by any card
BNPL available
About the product
Characteristic
- Origin
Henan
- Product Name
copper pyrophosphate
- Item No.
200314
- Category
brightener
- Brand
Fenton
- Model
Industrial Grade
- Executive standards
National Standard
- Kind
copper plating additive
- Main use
Industrial catalysts. Reagents for chemical analysis. electroplating agent
- Whether to import
No
- Whether hazardous chemicals
No
Description
焦磷酸铜为淡绿色粉末状磷酸盐。不溶于水。由硫酸铜溶液与无水焦磷酸溶液进行复分解反应制得。主要用于无氰电镀中提供Cu2+，以及防渗碳涂层。
焦磷酸铜的性质
中文名 焦磷酸铜
英文名 Copper pyrophosphate
别 称 焦磷酸铜,三水;焦磷酸铜;焦磷酸銅;四水焦磷酸铜;焦磷铜
化学式 Cu2P2O7
分子量 301.04
CAS登录号 10102-90-6
水溶性 不溶于水
外 观 淡绿色粉末 应 用 用作分析试剂；用作电镀添加剂，配制磷酸盐颜料
危险品运输编号 36/37/38
焦磷酸铜的应用
1.主要用于无氰电镀，是供给镀液中铜离子的主盐。适用于装饰性保护层的铜底层和要求渗碳零件的局部防渗碳涂层。用于焦磷酸盐镀铜、镀青铜、镀镍、镀铜锡合金以及镀钨合金等，还用于分析试剂.2.焦磷酸铜主要用作焦磷酸电镀铜的主盐。焦磷酸铜是供给镀液中铜离子的主要来源，商品焦磷酸铜含铜量为38%左右，一般镀铜液控制铜含量为20～25g/L，光亮镀铜液中铜含量控制在25～35g/L。若镀液中铜含量过低，则镀层光亮和平整性差，允许的工作电流密度范围小；若镀液中铜含量过高，则焦磷酸钾含量也要相应增加，使溶液带出损失增大，增加生产成本。以焦磷酸铜计一般控制在60～90g/L为宜.
电镀专用级
高纯度，特有的晶体结构，超低的Fe、Pb、As含量，使产品更易被焦磷酸钾络合，镀液具优异的极化能力、电流分散能力，配制的镀液不需经过电解过程就可直接进行电镀，电镀时镀速快，镀层均匀
、晶体结构规则、精细、致密无孔隙，镀液稳定、抗干扰能力强、维护简单。 用途：无氰电镀中提供Cu2+。
例：无氰镀铜Cu2P2O7+ 3K4P2O7== 2K6[Cu(P2O7)2]
络合离子[Cu(P2O7)2]在水溶液中存在离解平衡：
[Cu(P2O7)2]== Cu+ 2P2O74-
Characters
Properties
- Origin
Henan
- Product Name
copper pyrophosphate
- Item No.
200314
- Category
brightener
Description
焦磷酸铜为淡绿色粉末状磷酸盐。不溶于水。由硫酸铜溶液与无水焦磷酸溶液进行复分解反应制得。主要用于无氰电镀中提供Cu2+，以及防渗碳涂层。
焦磷酸铜的性质
中文名 焦磷酸铜
英文名 Copper pyrophosphate
别 称 焦磷酸铜,三水;焦磷酸铜;焦磷酸銅;四水焦磷酸铜;焦磷铜
化学式 Cu2P2O7
分子量 301.04
CAS登录号 10102-90-6
水溶性 不溶于水
外 观 淡绿色粉末 应 用 用作分析试剂；用作电镀添加剂，配制磷酸盐颜料
危险品运输编号 36/37/38
焦磷酸铜的应用
1.主要用于无氰电镀，是供给镀液中铜离子的主盐。适用于装饰性保护层的铜底层和要求渗碳零件的局部防渗碳涂层。用于焦磷酸盐镀铜、镀青铜、镀镍、镀铜锡合金以及镀钨合金等，还用于分析试剂.2.焦磷酸铜主要用作焦磷酸电镀铜的主盐。焦磷酸铜是供给镀液中铜离子的主要来源，商品焦磷酸铜含铜量为38%左右，一般镀铜液控制铜含量为20～25g/L，光亮镀铜液中铜含量控制在25～35g/L。若镀液中铜含量过低，则镀层光亮和平整性差，允许的工作电流密度范围小；若镀液中铜含量过高，则焦磷酸钾含量也要相应增加，使溶液带出损失增大，增加生产成本。以焦磷酸铜计一般控制在60～90g/L为宜.
电镀专用级
高纯度，特有的晶体结构，超低的Fe、Pb、As含量，使产品更易被焦磷酸钾络合，镀液具优异的极化能力、电流分散能力，配制的镀液不需经过电解过程就可直接进行电镀，电镀时镀速快，镀层均匀
、晶体结构规则、精细、致密无孔隙，镀液稳定、抗干扰能力强、维护简单。 用途：无氰电镀中提供Cu2+。
例：无氰镀铜Cu2P2O7+ 3K4P2O7== 2K6[Cu(P2O7)2]
络合离子[Cu(P2O7)2]在水溶液中存在离解平衡：
[Cu(P2O7)2]== Cu+ 2P2O74-