5730 white light 0.5W high power high luminous efficiency lamp bead lighting photography fill light headlight decoding lamp 5630
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5730 white light 0.5W high power high luminous efficiency lamp bead lighting photography fill light headlight decoding lamp 5630

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5730 white light 0.5W high power high luminous efficiency lamp bead lighting photography fill light headlight decoding lamp 5630

About the product

Characteristic

Origin

Shenzhen

Dimensions and specifications

5730

Rated current

0.15

Power

0.5

luminous flux

50-55

Item No.

XGM5730

Brand

Xin Guanming

Model

XGM5730SA

Application areas

Photography lamp fill light commercial lighting window display light weaving light

Bracket material

Copper

Whether to import

No

Voltage temperature coefficient

5000

Reverse voltage

5

Thermal resistance

≤10

Forward voltage

3.0-3.2

Order No.

5730R

color rendering index

90

Luminous angle

120

luminous efficiency

110

Chip Size

17*34

Chip Brand

Sanan

color tolerance

3

Conductor Material

Gold Wire

Glue brand

Xin Yue

Phosphor brand

Dow Corning

color temperature interval

2800-8000

Maximum allowable junction temperature

120

1000 hours regular aging

100

6000 hours regular aging

98

Whether the LM-80 test is passed

Yes

Electrostatic breakdown voltage (ESD)

3000

Encapsulation form

SMD patch

Description



贴片注意事项:



一、清洁


1.不要使用不明化学液体清洗SMD LED;


2.当必要清洗时,把SMD LED沉浸在酒精里,在正常的室温下少于1分钟 并且自然干燥15分钟,然后才开始使用。


3.包装袋密封后贮存在条件为温度<40度.湿度<90%,保存期为12个月。 当超过保质期时,需要重新烘烤。



二、存储


1.在开包装之前.请先检查包装袋有无漏气,如果有漏气现象, 请重新烘烤后再使用。


2.开封后请在以下条件使用:温度<30度、湿度在60%RH以下; 如果使用时间超出24小时,须做以下烘烤处理才可使用。


3.洪烤条件:产品在烘箱在温度为65~75度;相对湿度<=10%RH, 时间:24小时。


4.从包装袋中抽出产品再烘烤时,在烘烤的过程中不能打开烤箱门。



三、焊接


手工焊接作业


1.使用的烙铁必须少于25W。


2.烙铁温度必须保持在低于290度。


3.焊接时间不能超过3秒。


4.焊接时烙铁或手、工具不能接触到环氧树脂部分。


5.当焊接好之后,要让它冷却下来温度低于0度才可以包装。


产品除湿:


由于SMD产品吸潮后在高温焊接时会引起水蒸气蒸发和膨胀,容易造成界面剥离,把芯片与支架连接的金


线拉断,因此客户在使用前请拆包用65-70度烘烤12小时以上再使用,打开包装后要在最快的时间内焊接


完成,不能超过24小时,如超过24小时,需再次做好除湿。(卷盘装烘烤:65-75度/10-15H 散料烘烤:


130-150度/2-3小时)



SMT贴片:


客户在SMT贴片时需尽量选择比SMD(胶体)发光面大的吸嘴,防止吸嘴下压高度设置不当造成对灯珠内


部金线的损坏, SMT时吸嘴下压高度也会影响灯珠品质,因吸嘴下压太深会压迫灯珠胶体导致内部金线变


形或断裂,造成灯珠不亮或闪烁及品质问题,选取合适的吸嘴是提供产品工艺品质的关健所在。



手动焊接:


建议使用恒温烙铁及选用<0.5mm的锡线,将温度控制在度以内,单个灯珠焊接时间不能超过3秒,焊接过


程中因胶体处在高温状态下,不可按压胶体表面,不可给LED引脚施加压力,让锡丝自然溶化与引脚结合,


注意不要使用硬物和带锐边的物体刮,搽,压胶体表面,容易导致支架内部金线变形。造成死灯。(批量生


产不能用手工焊接,因为手工焊接品质不稳定)



回流焊焊接:


批量生产时需用SMT贴片生产,建议使用的锡膏熔点在220度以下,最好采用八温区的回流焊,最高温度不


可超过240度,峰值时间低于10S,回流焊需一次完成,灯珠不可过回流焊两次以上,多次回流焊对产品有


破坏性。灯珠回流焊后不应修补,当修补是不可避免的时候,必须使用加热台或焊接熟手进行操作,但必须事先


确认此种方式会或不会损坏LED本身的特性。



防静电措施:


使用过程中与产品接触的机台需导线接地,工作台请用导电的台垫通过电阻接地,工作台的烙铁的尖端一定


要接地,操作员需佩戴静电环,静电衣服等,推荐使用离电子发生器。



产品检验:


我司出货产品,请客户做好来料检验,有问题及时反馈,在大量生产使用前,请先小批量试产,确认没问题


后再大批量生产,手捡不超过总批量的10%。


价格说明


【平台活动下价格】


活动前价格:(1)非分销场景下,指平台活动(不含分销场景的活动)预热期(若无预热期,则为爆发期)前的商品销售价格;(2)分销场景下,专指分销活动预热期(若无预热期,则为爆发期)前的商品销售价格。


前述价格未计算平台发放的各种采购津贴、跨店券、红包等优惠,未计算商家设置的满减优惠、优惠券、店铺返利金、店铺会员折扣以及L会员价、商家设置的指定人群单品优惠活动等各种优惠; 该价格会计算其他非平台活动下的各种优惠(包括商家自行设置的非指定人群的单品优惠等,最终以商家的自行设置为准)。前述商品销售价格指商品页面当日展示的标价;若当日商家多次调整销售价格的,取当日最后展示的销售价格。


【非平台活动下价格】


划线价格:指商家自营销活动场景下的商品价格,该价格不包含平台的各种优惠活动。可能是商品的销售指导价或该商品的曾经展示过的销售价等,并非原价,仅供参考。


未划线价格:商品在1688平台上由商家自行设置的销售标价,具体的成交价格根据商家设置的各种优惠活动发生变化,最终以订单结算页价格为准。


【发布价】


指商品在1688平台上由商家自行设置的销售标价并叠加L会员价折扣后的价格,并非原价,仅供参考。


*注:


1、前述说明仅适用于价格比较下的场景。


2、活动前的时间通常为预热期/爆发期的前一天,但因数据的延迟性,取价时间可能会发生改变,最终以前述展示的具体时间和所对应的商品价格为准。



Characters

Properties

Origin

Shenzhen

Dimensions and specifications

5730

Rated current

0.15

Power

0.5

Description



贴片注意事项:



一、清洁


1.不要使用不明化学液体清洗SMD LED;


2.当必要清洗时,把SMD LED沉浸在酒精里,在正常的室温下少于1分钟 并且自然干燥15分钟,然后才开始使用。


3.包装袋密封后贮存在条件为温度<40度.湿度<90%,保存期为12个月。 当超过保质期时,需要重新烘烤。



二、存储


1.在开包装之前.请先检查包装袋有无漏气,如果有漏气现象, 请重新烘烤后再使用。


2.开封后请在以下条件使用:温度<30度、湿度在60%RH以下; 如果使用时间超出24小时,须做以下烘烤处理才可使用。


3.洪烤条件:产品在烘箱在温度为65~75度;相对湿度<=10%RH, 时间:24小时。


4.从包装袋中抽出产品再烘烤时,在烘烤的过程中不能打开烤箱门。



三、焊接


手工焊接作业


1.使用的烙铁必须少于25W。


2.烙铁温度必须保持在低于290度。


3.焊接时间不能超过3秒。


4.焊接时烙铁或手、工具不能接触到环氧树脂部分。


5.当焊接好之后,要让它冷却下来温度低于0度才可以包装。


产品除湿:


由于SMD产品吸潮后在高温焊接时会引起水蒸气蒸发和膨胀,容易造成界面剥离,把芯片与支架连接的金


线拉断,因此客户在使用前请拆包用65-70度烘烤12小时以上再使用,打开包装后要在最快的时间内焊接


完成,不能超过24小时,如超过24小时,需再次做好除湿。(卷盘装烘烤:65-75度/10-15H 散料烘烤:


130-150度/2-3小时)



SMT贴片:


客户在SMT贴片时需尽量选择比SMD(胶体)发光面大的吸嘴,防止吸嘴下压高度设置不当造成对灯珠内


部金线的损坏, SMT时吸嘴下压高度也会影响灯珠品质,因吸嘴下压太深会压迫灯珠胶体导致内部金线变


形或断裂,造成灯珠不亮或闪烁及品质问题,选取合适的吸嘴是提供产品工艺品质的关健所在。



手动焊接:


建议使用恒温烙铁及选用<0.5mm的锡线,将温度控制在度以内,单个灯珠焊接时间不能超过3秒,焊接过


程中因胶体处在高温状态下,不可按压胶体表面,不可给LED引脚施加压力,让锡丝自然溶化与引脚结合,


注意不要使用硬物和带锐边的物体刮,搽,压胶体表面,容易导致支架内部金线变形。造成死灯。(批量生


产不能用手工焊接,因为手工焊接品质不稳定)



回流焊焊接:


批量生产时需用SMT贴片生产,建议使用的锡膏熔点在220度以下,最好采用八温区的回流焊,最高温度不


可超过240度,峰值时间低于10S,回流焊需一次完成,灯珠不可过回流焊两次以上,多次回流焊对产品有


破坏性。灯珠回流焊后不应修补,当修补是不可避免的时候,必须使用加热台或焊接熟手进行操作,但必须事先


确认此种方式会或不会损坏LED本身的特性。



防静电措施:


使用过程中与产品接触的机台需导线接地,工作台请用导电的台垫通过电阻接地,工作台的烙铁的尖端一定


要接地,操作员需佩戴静电环,静电衣服等,推荐使用离电子发生器。



产品检验:


我司出货产品,请客户做好来料检验,有问题及时反馈,在大量生产使用前,请先小批量试产,确认没问题


后再大批量生产,手捡不超过总批量的10%。


价格说明


【平台活动下价格】


活动前价格:(1)非分销场景下,指平台活动(不含分销场景的活动)预热期(若无预热期,则为爆发期)前的商品销售价格;(2)分销场景下,专指分销活动预热期(若无预热期,则为爆发期)前的商品销售价格。


前述价格未计算平台发放的各种采购津贴、跨店券、红包等优惠,未计算商家设置的满减优惠、优惠券、店铺返利金、店铺会员折扣以及L会员价、商家设置的指定人群单品优惠活动等各种优惠; 该价格会计算其他非平台活动下的各种优惠(包括商家自行设置的非指定人群的单品优惠等,最终以商家的自行设置为准)。前述商品销售价格指商品页面当日展示的标价;若当日商家多次调整销售价格的,取当日最后展示的销售价格。


【非平台活动下价格】


划线价格:指商家自营销活动场景下的商品价格,该价格不包含平台的各种优惠活动。可能是商品的销售指导价或该商品的曾经展示过的销售价等,并非原价,仅供参考。


未划线价格:商品在1688平台上由商家自行设置的销售标价,具体的成交价格根据商家设置的各种优惠活动发生变化,最终以订单结算页价格为准。


【发布价】


指商品在1688平台上由商家自行设置的销售标价并叠加L会员价折扣后的价格,并非原价,仅供参考。


*注:


1、前述说明仅适用于价格比较下的场景。


2、活动前的时间通常为预热期/爆发期的前一天,但因数据的延迟性,取价时间可能会发生改变,最终以前述展示的具体时间和所对应的商品价格为准。



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