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3D Printer Motherboard High Power Hot Bed Module Mos Tube Power Expansion High Current Load Accessories 30A
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About the product
Characteristic
- Brand
Xtj
- Chip manufacturer
Nvidia
- Motherboard architecture
Laptop motherboard
- Hard disk interface
Bluetooth
Description
热床大功率扩展模块，外观小巧大气，独特的雪花散热片外观设计，散热更强劲，解决因热床功率过大，电流负载问题，此模块在正常散热下，实测I（Max）= 30A时可以稳定长期工作，使用过程中，电流请勿超过30A.
产品重量：65g
发货清单：大功率模块*1、主板PWM 20CM信号控制线*1、大功率模块30cm电源接线*2（红黑各1条）
当使用K主板热床功率大于150W的时候，请外接大功率模块，当X主板使用热床必须使用热床大功率跟热床转接模块。其它主板如果功率大于120W以上，大功率器件为了安全，请使用大功率mos模块。
Characters
Properties
- Brand
Xtj
- Chip manufacturer
Nvidia
- Motherboard architecture
Laptop motherboard
- Hard disk interface
Bluetooth
Description
热床大功率扩展模块，外观小巧大气，独特的雪花散热片外观设计，散热更强劲，解决因热床功率过大，电流负载问题，此模块在正常散热下，实测I（Max）= 30A时可以稳定长期工作，使用过程中，电流请勿超过30A.
产品重量：65g
发货清单：大功率模块*1、主板PWM 20CM信号控制线*1、大功率模块30cm电源接线*2（红黑各1条）
当使用K主板热床功率大于150W的时候，请外接大功率模块，当X主板使用热床必须使用热床大功率跟热床转接模块。其它主板如果功率大于120W以上，大功率器件为了安全，请使用大功率mos模块。