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About the product
Characteristic
Polyamide fiber
CMPPAD
Gallium nitride chip grinding and polishing
SH-Q13-800
Description
氧化铝抛光布/抛光垫
产品用途:用于对LED半导体、砷化镓、氮化镓、滤光片、玻璃,蓝宝石,石英,硅片、金属材料等的精磨抛和粗中抛。
产品规格:可根据规格定做任意规格,可按照要求贴背胶或者不贴背胶。
此种抛光布抛光效果好,可适应各种材质的研磨和抛光,抛光后精度可达0.02,可至完美的镜面效果。各种抛光布,抛光垫,抛光皮的制作,经验丰富,质美价廉!
型号 |
厚度(mm) |
压缩比(%) |
密度(g/cm3) |
硬度(JIS-A) |
槽距(mm) |
应用工序 |
SH-Q13-600 |
1.3 |
5.5 |
0.39 |
82 |
15 |
粗中抛 |
SH-Q13-800 |
1.3 |
6.7 |
0.39 |
88 |
15 |
粗中抛 |
Characters
Polyamide fiber
CMPPAD
Gallium nitride chip grinding and polishing
SH-Q13-800
Description
氧化铝抛光布/抛光垫
产品用途:用于对LED半导体、砷化镓、氮化镓、滤光片、玻璃,蓝宝石,石英,硅片、金属材料等的精磨抛和粗中抛。
产品规格:可根据规格定做任意规格,可按照要求贴背胶或者不贴背胶。
此种抛光布抛光效果好,可适应各种材质的研磨和抛光,抛光后精度可达0.02,可至完美的镜面效果。各种抛光布,抛光垫,抛光皮的制作,经验丰富,质美价廉!
型号 |
厚度(mm) |
压缩比(%) |
密度(g/cm3) |
硬度(JIS-A) |
槽距(mm) |
应用工序 |
SH-Q13-600 |
1.3 |
5.5 |
0.39 |
82 |
15 |
粗中抛 |
SH-Q13-800 |
1.3 |
6.7 |
0.39 |
88 |
15 |
粗中抛 |