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Bo'lib to'lash mavjud
Mahsulot haqida
Xususiyatlar
Шэньчжэнь
700
3,0-3,4
3
Cree
25 × 25
XY-2525XBD-3W
Керамические
Нет
≤ 50
70-80
90
90
Cree
№ 11
<5
98
70
130
6000-8000
4000
98
Tavsif
XLamp XB-D是Cree最新推出的一款照明级LED,它使LED照明应用的性价比达到了新一代更高的水平。XLamp XB-D的性能与XP-G LED相当,但其封装尺寸却比XLamp XP小48%。
XB-D采用Cree最新一代基于碳化硅的LED芯片,它经过设计优化,可大幅降低各种照明应用的系统成本。
特点:
•Cree尺寸最小的照明级LED:2.45 X 2.45 mm
•此款光效可高达136 lm/W(85 °C,350 mA时)
•1 A最大驱动电流(建议700mA以下使用)
•热阻低:6.5°C/W
•视角宽:120°
•可回流焊,符合JEDEC J-STD-020C标准
•在不超过30°C/85%相对湿度条件下,车间寿命不受限制
•散热部分不带电(热电分离)
•符合RoHS和REACH要求
XBD采用CREE新一代基于碳化硅的LED芯片,可大幅降低各种照明系统的应用成本
特性
· 最小巧的照明级别LED:2.45 X 2.45毫米规格
· Cree新一代碳化硅LED
Barcha xususiyatlar
Шэньчжэнь
700
3,0-3,4
3
Tavsif
XLamp XB-D是Cree最新推出的一款照明级LED,它使LED照明应用的性价比达到了新一代更高的水平。XLamp XB-D的性能与XP-G LED相当,但其封装尺寸却比XLamp XP小48%。
XB-D采用Cree最新一代基于碳化硅的LED芯片,它经过设计优化,可大幅降低各种照明应用的系统成本。
特点:
•Cree尺寸最小的照明级LED:2.45 X 2.45 mm
•此款光效可高达136 lm/W(85 °C,350 mA时)
•1 A最大驱动电流(建议700mA以下使用)
•热阻低:6.5°C/W
•视角宽:120°
•可回流焊,符合JEDEC J-STD-020C标准
•在不超过30°C/85%相对湿度条件下,车间寿命不受限制
•散热部分不带电(热电分离)
•符合RoHS和REACH要求
XBD采用CREE新一代基于碳化硅的LED芯片,可大幅降低各种照明系统的应用成本
特性
· 最小巧的照明级别LED:2.45 X 2.45毫米规格
· Cree新一代碳化硅LED