Упаковочная пленка для корпуса печатной платы Пленка для вакуумной упаковки печатной платы Пленка для вакуумной упаковки корпуса печатной платы

     贴体包装，也称为真空贴体包装-VSP，是一种新型的包装技术。它有很长的应用历史和广泛的应用范围，目前在世界上很流行。
    电路板贴体包装膜（电路板真空包装膜电路板真空粘贴包装膜）：真空粘贴包装膜加热软化后，覆盖在电路板和气泡布上，或覆盖在磁芯和瓦楞纸板上。同时，在泡布或瓦楞纸板下进行真空抽吸，根据产品在瓦楞纸板上的形状，在泡布或瓦楞纸板上形成并粘贴真空保护包装膜。包装后，将产品紧紧包裹在包装膜与底板之间，具有良好的视觉显示效果和工业防震包装效果。

     电路板贴体包装膜（电路板真空包装膜电路板真空粘贴包装膜）图片：

     
   电路板贴体包装膜（电路板真空包装膜 电路板真空贴体包装膜）真空贴体包装优点:  真空防震保护佳:整叠电路板包装后固定不移,片片紧贴,可有效防震、防摩擦；另抽真空密封包装，可有效防湿、防潮、防氧化、防尘，保护产品品质，延长产品寿命。包装效率高：一次可包装一层或多层电路板，无需附加模具，一次性密封包装成型，方便快捷高效本发明提高了包装的外观价值，经透明胶膜加热软化后，包装紧密贴合于产品表面，立体效果强，透明度好，触摸检查方便，外观整洁美观。节省储运成本：与泡沫塑料、泡泡布、泡罩等传统防震包装方式相比，节省包装体积。本发明的包装成本低：采用普通的真空粘合膜和气泡布，价格低廉，易于获得。环保包装：包装材料为环保产品，不会造成环境污染。增强市场竞争优势：该封装是最终电路板用户的普遍好评和第一，并已成为电路板封装的主要方式。

      电路板贴体包装膜（电路板真空包装膜 电路板真空贴体包装膜）线路板贴体包装实例1：

     电路板贴体包装膜（电路板真空包装膜 电路板真空贴体包装膜）线路板贴体包装实例2：

      电路板贴体包装膜（电路板真空包装膜 电路板真空贴体包装膜）单层电路板贴体包装实例：

       电路板贴体包装膜（电路板真空包装膜 电路板真空贴体包装膜）多层电路板贴体包装实例：

      
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