CJMCU75 LM75 温度传感器 高速I2C接口 高精度   开发板模块LM75A
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CJMCU75 LM75 温度传感器 高速I2C接口 高精度 开发板模块LM75A

Mahsulot haqida

Xususiyatlar

品牌

XTJ

芯片厂商

nVIDIA

主板架构

笔记本主板

硬盘接口

蓝牙

Tavsif

链接:https://pan.baidu.com/s/14V6GbEq9bdwvLxkkBl4abg 提取码:bhju

 

描述:

LM75A或者B  高速I2C接口 高精度 温度传感器 开发板模块 随机发货 功能一样

LM75A或者B是一个高速I2C接口的温度传感器,可以在-55℃-+125℃的温度范围内将温度直接转换为数字信号,并可实现0.125℃的精度。MCU 可以通过I2C总线直接读取其内部寄存器中的数据,并可通过I2C对4 个数据寄存器进行操作,以设置成不同的工作模式。LM75A有3个可选的逻辑地址引脚,使得同一总线上可同时连接8个器件而不发生地址冲突。

 

特性:

I2C总线接口,器件地址7位从机地址1001xxx,同一总线上可以外扩8个器件;

供电范围:2.8V-5.5V,

温度范围:-55℃-+125℃;11位ADC提供温度分辨率达0.125℃;

温度精度:±2℃(-25℃-100℃) ±3℃(-55℃-125℃)

可编程温度阈值和滞后设定点;

为了减低功耗,关断模式下消耗的电流仅为1.0μA;

上电时器件可用作一个独立的温度控制器;

 

ESD保护:

在JESD22A114标准下,可以通过2000V HBM模式;

在JESD22A115标准下,可以通过200V MM模式;

在JESD22-C101标准下,可以通过1000V CDM模式;

在JEDEC标准下(JESD78)所做的闩锁测试可达100mA;

小型8脚封装:SO8、TSSOP8和超小型封装XSON8U。

 

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链接:https://pan.baidu.com/s/14V6GbEq9bdwvLxkkBl4abg 提取码:bhju描述:LM75A或者B 高速I2C接口 高精度 温度传感器 开发板模块 随机发货 功能一样LM75A或者B是一个高速I2C接口的温度传感器,可以在-55℃-+125℃的温度范围内将温度直接转换为数字信号,并可实现0.125℃的精度。MCU 可以通过I2C总线直接读取其内部寄存器中的数据,并可通过I2C对4 个数据"/>

 
 

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笔记本主板

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蓝牙

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链接:https://pan.baidu.com/s/14V6GbEq9bdwvLxkkBl4abg 提取码:bhju

 

描述:

LM75A或者B  高速I2C接口 高精度 温度传感器 开发板模块 随机发货 功能一样

LM75A或者B是一个高速I2C接口的温度传感器,可以在-55℃-+125℃的温度范围内将温度直接转换为数字信号,并可实现0.125℃的精度。MCU 可以通过I2C总线直接读取其内部寄存器中的数据,并可通过I2C对4 个数据寄存器进行操作,以设置成不同的工作模式。LM75A有3个可选的逻辑地址引脚,使得同一总线上可同时连接8个器件而不发生地址冲突。

 

特性:

I2C总线接口,器件地址7位从机地址1001xxx,同一总线上可以外扩8个器件;

供电范围:2.8V-5.5V,

温度范围:-55℃-+125℃;11位ADC提供温度分辨率达0.125℃;

温度精度:±2℃(-25℃-100℃) ±3℃(-55℃-125℃)

可编程温度阈值和滞后设定点;

为了减低功耗,关断模式下消耗的电流仅为1.0μA;

上电时器件可用作一个独立的温度控制器;

 

ESD保护:

在JESD22A114标准下,可以通过2000V HBM模式;

在JESD22A115标准下,可以通过200V MM模式;

在JESD22-C101标准下,可以通过1000V CDM模式;

在JEDEC标准下(JESD78)所做的闩锁测试可达100mA;

小型8脚封装:SO8、TSSOP8和超小型封装XSON8U。

 

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链接:https://pan.baidu.com/s/14V6GbEq9bdwvLxkkBl4abg 提取码:bhju描述:LM75A或者B 高速I2C接口 高精度 温度传感器 开发板模块 随机发货 功能一样LM75A或者B是一个高速I2C接口的温度传感器,可以在-55℃-+125℃的温度范围内将温度直接转换为数字信号,并可实现0.125℃的精度。MCU 可以通过I2C总线直接读取其内部寄存器中的数据,并可通过I2C对4 个数据"/>

 
 

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