Добро пожаловать в GoBozor
Цена от
173 507 so'm
Гарантия доставки и возврата
Опоздаем на 45 дней, получите заказ бесплатно. Подробнее
Служба поддержки
Ответим на любые вопросы каждый день.
Безопасная оплата
Примем оплату картой или в рассрочку
Доступна рассрочка
О товаре
Характеристики
Лихуа
LI HUA-30
100
100
Нет
Да
Описание
型号:
BGA-30助焊膏适用于手机PCB,BGA及PGA等SMD之返修助焊膏;
低离子性之活化剂系统,润锡速度快,冒烟程度很低,残留物固化后之表面绝缘阻抗值很高;
适合南北桥,显卡,手机芯片,电玩BGA芯片焊接,植球,也可做脱锡使用,效果非常理想,是您超值的选择残留物少、焊点亮、烟雾少、无刺激气味、不跑球
包装方式:100克/瓶
Характеристики
Лихуа
LI HUA-30
100
100
Описание
型号:
BGA-30助焊膏适用于手机PCB,BGA及PGA等SMD之返修助焊膏;
低离子性之活化剂系统,润锡速度快,冒烟程度很低,残留物固化后之表面绝缘阻抗值很高;
适合南北桥,显卡,手机芯片,电玩BGA芯片焊接,植球,也可做脱锡使用,效果非常理想,是您超值的选择残留物少、焊点亮、烟雾少、无刺激气味、不跑球
包装方式:100克/瓶