Добро пожаловать в GoBozor
Компьютерный процессор с термопастой Tianmu оптом Белая/тепловая/тепловыделение 60 г силиконовая смазка поставка подлинных товаров гарантия
Price section
Цена от
21 140 so'm
Модель
Теплопроводящая силиконовая смазка
Гарантия доставки и возврата
Опоздаем на 45 дней, получите заказ бесплатно. Подробнее
Служба поддержки
Ответим на любые вопросы каждый день.
Безопасная оплата
Примем оплату картой или в рассрочку
Доступна рассрочка
О товаре
Характеристики
- Срок годности
Два года
- Происхождение
Хуэйчжоу
- Функции
Отвод тепла
- Время отверждения
Не стоит лечить
- Пункт Нет.
856623
- Плотность
0
- Марка
ТМ/Тяньму
- Диапазон температур
-60 ° С-+ 250 ° С
- Твердость
0
- Срок действия
Два года
- Базовый материал
Резиновый Тип герметика
- Метод вулканизации
Вулканизирующий герметик для влажного воздуха
- Сфера использования
Широко используется в электронных компонентах
- Ли импортировать
Нет
- Спецификация упаковки
135 × 25 × 35
- Уровень защиты окружающей среды
Квалифицированные продукты
- Рекомендуемые услуги
Настраиваемый
- Настройка обработки
Нет
- Прочность на сдвиг (МПа)
0
- Предел прочности (МПа)
0
- Режим отверждения
Не стоит лечить
- Скорость растяжения при разрыве (%)
0
- Скорость экструзии
0
- Время высыхания стола (мин)
0
Описание
性能及用途：
本产品具有极佳的导热性，可广泛用于电子元器件的热传递介质，如CPU芯片与散热器间的填隙，大功率集成块，三极管，可控硅元件及二极管与基材（铜，铝）接触缝隙处的热传递介质。可耐温，-60-+250度。
使用方法：
将待涂覆的器件表面作一般的清洁处理，将导热硅脂均匀的涂覆在待涂覆的器件表面即可。
..................
......................................................................................................................................................................................................................
........................................................................................................................................................................................................................................
Характеристики
Свойства
- Срок годности
Два года
- Происхождение
Хуэйчжоу
- Функции
Отвод тепла
- Время отверждения
Не стоит лечить
Описание
性能及用途：
本产品具有极佳的导热性，可广泛用于电子元器件的热传递介质，如CPU芯片与散热器间的填隙，大功率集成块，三极管，可控硅元件及二极管与基材（铜，铝）接触缝隙处的热传递介质。可耐温，-60-+250度。
使用方法：
将待涂覆的器件表面作一般的清洁处理，将导热硅脂均匀的涂覆在待涂覆的器件表面即可。
........................................................................................................................................................................................................................................
........................................................................................................................................................................................................................................