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О товаре
Характеристики
Морская ассоциация
HY510
2019
Пятно
1-3 дня
Поддержка
Описание
小针支装CPU显卡芯片硅胶散热
本产品具有高热传导,高绝缘,高耐温,长时间暴露不会风干,不易挥发,无毒、无味、无腐蚀性。
产品参数:
型号:华能智研HY-510-TU05A
硅胶含量:约0.5g
导热系数:>0.965W/m_k
耐温阻抗:>0.262
工作温度:-30~150℃
成份:
矽化合物:Silicone Compounds 50%
碳化合物:Carbon Compounds 20%
金屬物质:Metal Oxide Compounds 30%
电脑维修必备产品特点:
*本产品为散热油。导热硅脂、散热硅脂有机配方组合而成,具有附着力好,导热散热效果极佳等特点
*本产品采用筒式包装,方便使用及储藏。
适用范围:
计算机CPU,显卡芯片、主机扳南北桥芯片及大功率发热元件的导热散热。
友情提示:大多数普通导热硅脂在使用半年或更长时间后,会出现“干化”或“硬化”现象,大大影响散热效果。因此,要保证系统长期稳定地工作,定期清理并重新涂抹硅脂也是必要的。
◆ 硅脂涂抹厚薄对散热的影响(适量的硅脂情况下,CPU温度在61-62℃间浮动;大量的硅脂情况下,CPU温度在63-64℃间浮动)
从理论上来说,在保证能填充CPUGPU和散热器表面缝隙的前提下,导热硅脂层是越薄越好,毕竟从导热性能上来讲,再好的硅脂也比不过铜铝这些金属材料。前面在讲导热系数这个参数时说过,铜的导热系数是高档导热硅脂的百倍左右。
实际上很多人唯恐硅脂不够,涂抺N多硅脂,结果会如何呢?
我们做个简单测试,使用Arctic Alumina硅脂(北极铝),一次涂适量,一次故意涂的比较多,测试两种情况下CPU温度的情况(室温28度,E6600(7500MHz),Zalman CNPS9700LED散热器,Foxconn MARS P35主板,CPU电压1.55V)。
用EVEREST软件的System Stability Test来测试,它能让CPU高负荷运作,记录温度变化曲线。
可以发现,硅脂层的厚薄对散热的影响还是很明显的,从这个测试来看,两者间有2℃的差距,这样的差距比我们想像中还要大。
因此我们再次强调一下,在保证能填充CPUGPU和散热器表面缝隙的前提下,导热硅脂层越薄越好。
◆ 导热硅脂该如何涂抹?
导热硅脂应该怎么涂抹,还没有一个非常标准的说法,但是有条准则,涂抹的关键在于要均匀、无气泡、无杂质、尽可能薄。
现在涂抹的主要方式有两种,一是在CPUGPU等表面中心挤上一点硅脂,然后靠散热器的压力将硅脂挤压均匀,另一种方式是均匀将硅脂涂抹在CPUGPU等表面。显然第一种方法适合表面积较小的热源,第二种方法更适合表面积较大的CPUGPU,如英特尔Core 2系列处理器,但是第二种方法涂抹时容易弄上杂质,也可能产生气泡,很多导热硅脂产品都附送了刮刀或胶套来方便涂抹。
推荐涂抹方法:
1、ZEROtherm:在CPU表面中心挤上硅脂,然后给手指戴上胶套(防杂质,胶套另购的!),将硅脂涂抹均匀!
2、arctic-cooling:在CPU表面中心挤上一点硅脂,然后压上散热器,按箭头指示方向旋转,确保硅脂均匀扩展和无气泡。
3、arctic-cooling和ZEROtherm两家硅脂厂家官方推荐的涂抹方法不尽相同,正是兵无常势,水无定形,能涂到均匀无杂质无气泡就基本OK了
Характеристики
Морская ассоциация
HY510
2019
Пятно
Описание
小针支装CPU显卡芯片硅胶散热
本产品具有高热传导,高绝缘,高耐温,长时间暴露不会风干,不易挥发,无毒、无味、无腐蚀性。
产品参数:
型号:华能智研HY-510-TU05A
硅胶含量:约0.5g
导热系数:>0.965W/m_k
耐温阻抗:>0.262
工作温度:-30~150℃
成份:
矽化合物:Silicone Compounds 50%
碳化合物:Carbon Compounds 20%
金屬物质:Metal Oxide Compounds 30%
电脑维修必备产品特点:
*本产品为散热油。导热硅脂、散热硅脂有机配方组合而成,具有附着力好,导热散热效果极佳等特点
*本产品采用筒式包装,方便使用及储藏。
适用范围:
计算机CPU,显卡芯片、主机扳南北桥芯片及大功率发热元件的导热散热。
友情提示:大多数普通导热硅脂在使用半年或更长时间后,会出现“干化”或“硬化”现象,大大影响散热效果。因此,要保证系统长期稳定地工作,定期清理并重新涂抹硅脂也是必要的。
◆ 硅脂涂抹厚薄对散热的影响(适量的硅脂情况下,CPU温度在61-62℃间浮动;大量的硅脂情况下,CPU温度在63-64℃间浮动)
从理论上来说,在保证能填充CPUGPU和散热器表面缝隙的前提下,导热硅脂层是越薄越好,毕竟从导热性能上来讲,再好的硅脂也比不过铜铝这些金属材料。前面在讲导热系数这个参数时说过,铜的导热系数是高档导热硅脂的百倍左右。
实际上很多人唯恐硅脂不够,涂抺N多硅脂,结果会如何呢?
我们做个简单测试,使用Arctic Alumina硅脂(北极铝),一次涂适量,一次故意涂的比较多,测试两种情况下CPU温度的情况(室温28度,E6600(7500MHz),Zalman CNPS9700LED散热器,Foxconn MARS P35主板,CPU电压1.55V)。
用EVEREST软件的System Stability Test来测试,它能让CPU高负荷运作,记录温度变化曲线。
可以发现,硅脂层的厚薄对散热的影响还是很明显的,从这个测试来看,两者间有2℃的差距,这样的差距比我们想像中还要大。
因此我们再次强调一下,在保证能填充CPUGPU和散热器表面缝隙的前提下,导热硅脂层越薄越好。
◆ 导热硅脂该如何涂抹?
导热硅脂应该怎么涂抹,还没有一个非常标准的说法,但是有条准则,涂抹的关键在于要均匀、无气泡、无杂质、尽可能薄。
现在涂抹的主要方式有两种,一是在CPUGPU等表面中心挤上一点硅脂,然后靠散热器的压力将硅脂挤压均匀,另一种方式是均匀将硅脂涂抹在CPUGPU等表面。显然第一种方法适合表面积较小的热源,第二种方法更适合表面积较大的CPUGPU,如英特尔Core 2系列处理器,但是第二种方法涂抹时容易弄上杂质,也可能产生气泡,很多导热硅脂产品都附送了刮刀或胶套来方便涂抹。
推荐涂抹方法:
1、ZEROtherm:在CPU表面中心挤上硅脂,然后给手指戴上胶套(防杂质,胶套另购的!),将硅脂涂抹均匀!
2、arctic-cooling:在CPU表面中心挤上一点硅脂,然后压上散热器,按箭头指示方向旋转,确保硅脂均匀扩展和无气泡。
3、arctic-cooling和ZEROtherm两家硅脂厂家官方推荐的涂抹方法不尽相同,正是兵无常势,水无定形,能涂到均匀无杂质无气泡就基本OK了