Высокая яркость 0603 SMD светодиодные бусины лампы 0603 красный световой индикатор светодиодные бусины лампы 0603 светоизлучающий диод
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О товаре

Характеристики

Номинальный ток

20

Форма инкапсуляции

Тип патча

Пункт Нет.

0603

Марка

Прицельной промышленности

Модель

TM-0603W-E9

Цвет

Чистая белизна

Тип

Светоизлучающий диод

Импорт или нет

Нет

Индивидуальная обработка

Нет

Номер заказа

0603

Марка чипа

Кристаллический элемент

Материал золотой проволоки

Золотая проволока

Коллоидный бренд

Гуйлитай

Индекс цветопередачи

80

Одобрено ROHS

Да

ISO сертифицирован или нет

Да

Описание

 

重要通知

由于 电子元器件市场价格波动太大,所以网页价格只供参考,下单前请咨询客服,谢谢配合.

高亮、高一致性,可微电流启动测试使用。第二焊点加固:适合手工、浸锡炉、波峰焊作业。低电流启动一致性好,颜色光斑均匀,寿命长,耐高温,工作稳定性。

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 贴片LED使用说明书

为了增进您对我公司的产品特性的了解,方便您在使用过程中掌握其使用特性,尽量减少或避免因人为因素造成不必要的产品损坏或者性能不匹配。特在此说明。
1. 物料确认
投料的LED BIN 等级是否吻合 在一起使用亮度可能有差异,不同的CIE BIN 在一起使用发光颜色可能会用差异)。
2. 包装储存
开包装前避免湿气进入LED 内部,建议SMD 系列的LED 存放在内置干燥剂的干燥柜中。储存环境温度范围5-30 度,湿度不超过50%。
3. 开包装后的预防措施
开包装后尽可能采取整卷除湿措施,除湿条件:70 度烘烤4-12 小时。
除湿后的材料应该尽快使用完(24 小时内)。余料请密封或放置在10-40 度,湿度不超过30%的环境中。
4. 作业注意事项
本产品最多只可回焊两次,且在首次回焊后须冷却至室温之后方可进行第二次回焊.建议回流焊温度范围在200-240 度。在作业过程中,不能用手直接取材料,手上有汗,汗水对硅胶表面存在光学污染,影响出光。另外硅胶相对柔软,手用力挤压会导致断线造成死灯。
不建议将LED 贴装在弯曲的线路板上。焊接时避免快速冷却,在LED 焊接冷却过程中避免任何形式的机械力或过度震动,焊接后,不要弯曲线路板。在返修或单颗材料作业时,不能用镊子挤压胶体表面,由于硅胶相对较软,用镊子挤压胶体会导致断线,压伤晶片,从而死灯。
在批量作业时,吸嘴小于产品内径会导致吸嘴冲压硅胶,造成金线断裂,晶片受压而死灯。
完成焊接的LED 不宜进行返修作业,如不可避免,采用双头烙铁,但事先要确认返修后是否对LED特性产生破坏。
5. 静电防护
LED 是静电敏感电子原器件,应该采取各种措施避免静电。例如:在使用过程中佩戴静电环。所有的装置设备、仪器应接地。建议在对组装后的LED产品进行测试检查LED 是否收到静电的破坏。
6. 清洁清洗
一定要确保此溶剂不会对环氧、有机硅、硅胶、支架银层等产生影响。不建议使用超声波清洗以免对LED 造成伤害。若不可避免,清洗前请事先进行预测试,以确认是否对LED 造成不良影响或潜在性隐患。
7. 其他注意事项
LED 长期暴露在阳光或偶尔暴露在紫外线下可能导致胶体变黄。
为了确保LED 光电性能,请保持LED 发光区表面清洁,避免手指印或其他异物覆盖。
在设计电路时应预防开关过程中产生逆向电压或过大电流对LED 瞬间冲击。
在使用过程中避免镊子等锋利工具触碰硅胶胶体部分。

 

Характеристики

Свойства

Номинальный ток

20

Форма инкапсуляции

Тип патча

Пункт Нет.

0603

Марка

Прицельной промышленности

Описание

 

重要通知

由于 电子元器件市场价格波动太大,所以网页价格只供参考,下单前请咨询客服,谢谢配合.

高亮、高一致性,可微电流启动测试使用。第二焊点加固:适合手工、浸锡炉、波峰焊作业。低电流启动一致性好,颜色光斑均匀,寿命长,耐高温,工作稳定性。

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 贴片LED使用说明书

为了增进您对我公司的产品特性的了解,方便您在使用过程中掌握其使用特性,尽量减少或避免因人为因素造成不必要的产品损坏或者性能不匹配。特在此说明。
1. 物料确认
投料的LED BIN 等级是否吻合 在一起使用亮度可能有差异,不同的CIE BIN 在一起使用发光颜色可能会用差异)。
2. 包装储存
开包装前避免湿气进入LED 内部,建议SMD 系列的LED 存放在内置干燥剂的干燥柜中。储存环境温度范围5-30 度,湿度不超过50%。
3. 开包装后的预防措施
开包装后尽可能采取整卷除湿措施,除湿条件:70 度烘烤4-12 小时。
除湿后的材料应该尽快使用完(24 小时内)。余料请密封或放置在10-40 度,湿度不超过30%的环境中。
4. 作业注意事项
本产品最多只可回焊两次,且在首次回焊后须冷却至室温之后方可进行第二次回焊.建议回流焊温度范围在200-240 度。在作业过程中,不能用手直接取材料,手上有汗,汗水对硅胶表面存在光学污染,影响出光。另外硅胶相对柔软,手用力挤压会导致断线造成死灯。
不建议将LED 贴装在弯曲的线路板上。焊接时避免快速冷却,在LED 焊接冷却过程中避免任何形式的机械力或过度震动,焊接后,不要弯曲线路板。在返修或单颗材料作业时,不能用镊子挤压胶体表面,由于硅胶相对较软,用镊子挤压胶体会导致断线,压伤晶片,从而死灯。
在批量作业时,吸嘴小于产品内径会导致吸嘴冲压硅胶,造成金线断裂,晶片受压而死灯。
完成焊接的LED 不宜进行返修作业,如不可避免,采用双头烙铁,但事先要确认返修后是否对LED特性产生破坏。
5. 静电防护
LED 是静电敏感电子原器件,应该采取各种措施避免静电。例如:在使用过程中佩戴静电环。所有的装置设备、仪器应接地。建议在对组装后的LED产品进行测试检查LED 是否收到静电的破坏。
6. 清洁清洗
一定要确保此溶剂不会对环氧、有机硅、硅胶、支架银层等产生影响。不建议使用超声波清洗以免对LED 造成伤害。若不可避免,清洗前请事先进行预测试,以确认是否对LED 造成不良影响或潜在性隐患。
7. 其他注意事项
LED 长期暴露在阳光或偶尔暴露在紫外线下可能导致胶体变黄。
为了确保LED 光电性能,请保持LED 发光区表面清洁,避免手指印或其他异物覆盖。
在设计电路时应预防开关过程中产生逆向电压或过大电流对LED 瞬间冲击。
在使用过程中避免镊子等锋利工具触碰硅胶胶体部分。

 

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