Добро пожаловать в GoBozor
Растворимая форма для заливки УФ-клей, высокая твердость и высокая температура, водорастворимый, быстросохнущий, герметизирующий перфузионный заглушка и фиксация
Price section
Цена от
470 206 so'm
Технические характеристики
SPU11
Гарантия доставки и возврата
Опоздаем на 45 дней, получите заказ бесплатно. Подробнее
Служба поддержки
Ответим на любые вопросы каждый день.
Безопасная оплата
Примем оплату картой или в рассрочку
Доступна рассрочка
О товаре
Характеристики
- Срок годности
1 год
- Происхождение
Гуандун
- Функции
Растворимая заливка формы УФ-клей, высокая твердость и высокая температура, водорастворимый, быстросохнущий, герметизирующий перфузионный заглушающий и фиксация
- Марка
Гулебанг
- Срок действия
120
- Стандарты внедрения
98313
- Тип клея горячего расплава
Полиуретановый клей
- Сфера применения
Растворимая заливка формы УФ-клей, высокая твердость и высокая температура, водорастворимый, быстросохнущий, герметизирующий перфузионный заглушающий и фиксация
- Тип Клеевого Материала
Керамические
Стекло
Электронные компоненты
Металл
- Импорт или нет
Нет
- Уровень защиты окружающей среды
Квалифицированный продукт
- Метод отверждения
УФ отверждение
- Растворимые формы УФ клей
Растворимая заливка формы УФ-клей, высокая твердость и высокая температура, водорастворимый, быстросохнущий, герметизирующий перфузионный заглушающий и фиксация
Описание
固乐邦UV水溶保护胶SPU11是一款通过紫外线快速固化的UV胶，该产品在短暂紫外线光照射后即可固化，具有高硬度邵D65（硬度可调整）、高粘度（粘度可根据上胶工艺进行调整）、在加工过程后在85℃纯水中3~5分钟即可完全溶解。SPU11适合用在可溶解灌注模具UV胶，高硬高温，可水溶，速干，封装,灌注,堵漏,固定,高温制程，芯片，半导体硬质衬底，可经过200度加热1小时后完全溶解，可应用在真空电镀，镀膜，临时性高温固定，高温保护，玻璃盖板加工临时保护等等需要临时保护的加工工艺。
Характеристики
Свойства
- Срок годности
1 год
- Происхождение
Гуандун
- Функции
Растворимая заливка формы УФ-клей, высокая твердость и высокая температура, водорастворимый, быстросохнущий, герметизирующий перфузионный заглушающий и фиксация
- Марка
Гулебанг
Описание
固乐邦UV水溶保护胶SPU11是一款通过紫外线快速固化的UV胶，该产品在短暂紫外线光照射后即可固化，具有高硬度邵D65（硬度可调整）、高粘度（粘度可根据上胶工艺进行调整）、在加工过程后在85℃纯水中3~5分钟即可完全溶解。SPU11适合用在可溶解灌注模具UV胶，高硬高温，可水溶，速干，封装,灌注,堵漏,固定,高温制程，芯片，半导体硬质衬底，可经过200度加热1小时后完全溶解，可应用在真空电镀，镀膜，临时性高温固定，高温保护，玻璃盖板加工临时保护等等需要临时保护的加工工艺。