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焦磷酸铜为淡绿色粉末状磷酸盐。不溶于水。由硫酸铜溶液与无水焦磷酸溶液进行复分解反应制得。主要用于无氰电镀中提供Cu2+，以及防渗碳涂层。

焦磷酸铜的性质
中文名 焦磷酸铜
英文名 Copper pyrophosphate
别 称 焦磷酸铜,三水;焦磷酸铜;焦磷酸銅;四水焦磷酸铜;焦磷铜
化学式 Cu2P2O7
分子量 301.04
CAS登录号 10102-90-6
水溶性 不溶于水
外 观 淡绿色粉末 应 用 用作分析试剂；用作电镀添加剂，配制磷酸盐颜料
危险品运输编号 36/37/38
焦磷酸铜的应用
1.主要用于无氰电镀，是供给镀液中铜离子的主盐。适用于装饰性保护层的铜底层和要求渗碳零件的局部防渗碳涂层。用于焦磷酸盐镀铜、镀青铜、镀镍、镀铜锡合金以及镀钨合金等，还用于分析试剂.2.焦磷酸铜主要用作焦磷酸电镀铜的主盐。焦磷酸铜是供给镀液中铜离子的主要来源，商品焦磷酸铜含铜量为38%左右，一般镀铜液控制铜含量为20～25g/L，光亮镀铜液中铜含量控制在25～35g/L。若镀液中铜含量过低，则镀层光亮和平整性差，允许的工作电流密度范围小；若镀液中铜含量过高，则焦磷酸钾含量也要相应增加，使溶液带出损失增大，增加生产成本。以焦磷酸铜计一般控制在60～90g/L为宜.
电镀专用级
高纯度，特有的晶体结构，超低的Fe、Pb、As含量，使产品更易被焦磷酸钾络合，镀液具优异的极化能力、电流分散能力，配制的镀液不需经过电解过程就可直接进行电镀，电镀时镀速快，镀层均匀
、晶体结构规则、精细、致密无孔隙，镀液稳定、抗干扰能力强、维护简单。　用途：无氰电镀中提供Cu2+。
例：无氰镀铜Cu2P2O7+ 3K4P2O7== 2K6[Cu(P2O7)2]
络合离子[Cu(P2O7)2]在水溶液中存在离解平衡：
[Cu(P2O7)2]== Cu+ 2P2O74-