Добро пожаловать в GoBozor
Лезвие для ремонта мобильного телефона CPU для удаления клея стержень демонтажа материнской платы IC для резки края клея набор инструментов для быстрого удаления клея
0.0
0 купили
Минимальное количество: 1 шт
Price section
Цена от
23 519 so'm
Модель
Комплект процессора для разборки A
48 103 so'm
10009 availableКомплект процессора для разборки B
79 841 so'm
10010 availableКомплект процессора для разборки C
52 381 so'm
100025 availableВспомогательный инструмент для разборки
23 519 so'm
10048 availableНабор процессоров для разборки A + вспомогательный инструмент для разборки
50 219 so'm
10009 availableНабор процессоров для разборки B + вспомогательные инструменты для разборки
81 722 so'm
10010 availableНабор процессоров для разборки C + вспомогательные инструменты для разборки
54 215 so'm
50609 availableГарантия доставки и возврата
Опоздаем на 45 дней, получите заказ бесплатно. Подробнее
Служба поддержки
Ответим на любые вопросы каждый день.
Безопасная оплата
Примем оплату картой или в рассрочку
Доступна рассрочка
выберите товар
выберите товар
*Финальная стоимость рассрочки рассчитывется при оформлении.
Лезвие для ремонта мобильного телефона CPU для удаления клея стержень демонтажа материнской платы IC для резки края клея набор инструментов для быстрого удаления клея
О товаре
Характеристики
- Бренд
другое
- Импортировать ли
Нет
- Обработка и настройка
Нет
Описание
Характеристики
Свойства
- Бренд
другое
- Импортировать ли
Нет
- Обработка и настройка
Нет
Описание